Legamia Kudeatzeko Sistema
alderdi higienikoak ardatz gisa diseinatuta
Hypro Legamia Kudeatzeko irtenbide osoa barne Legamia Hedatzeko, Biltegiratzeko eta Pitching Sistemak Higiene-alderdiak ardatz gisa diseinatuta daude eta Garagardogileari landare bat eta bere osagarriak eskaintzen dizkiote, CIP eraginkorra izan daitekeena eta kutsadurak urrun mantentzeko. The Legamia biltegiratzeko sistemak abiadura baxuko agitazioarekin hornituta daude legamia-zeluletan ebakidura kalteak saihesteko. Pitch grabimetrikoa estandar gisa eskaintzen da.
Legamiaren Ugalketa Atala
Legamia hedagailuak lurrun-jaka ditu maskorrean eta glikol-jaka konoan. Aireztapen-ataka bat ere badu oxigeno etengabeko hornidurarako. Hedagailuaren tankerako osagarriak CIP gai den huts-balbula bat eta deposituaren segurtasunerako presioko segurtasun-balbula bat dituzte. Bunging gailua hedagailuaren CIP lerroan ere instalatuta dago.
Ondorengo arrazoiengatik legamia ugaltzea beharrezkoa da
- Legamiak jaso eta infekzioa hedatzen du muztiora
- Legamiaren izaera aldatzen da mutazio genetikoa dela eta
- Legamiaren bideragarritasuna eta bizitasuna murriztea denboran zehar eta birplanteatzea.
- Hildako zelulek proteasak eta nahi ez diren zapore oharrak ematen dizkiote garagardoari.
- Legamiaren zahartzeak ugalketa-tasa moteltzea eragiten du.
- Legamiaren zahartzeak aldaketak eragiten ditu zelulen gainazalean eta flokulazio portaeran.
- Legamiaren zahartzeak portaera metabolikoan aldaketak eragiten ditu.
- Legamiaren zahartzeak zelulen tamaina orokorra handitzen du
Kantitate txiki bat, hau da, 1 gramo legamia nahasten da grabitate normala duen muztioarekin. Hau da, 16-14 graduko Platon, orduan da. 6 eta 7 egunez matraze batean gordetzen da oxigenoaren aurrean. Aireztapena etengabeko prozesu bat da. Tenperatura 18-20 gradutan mantendu behar da. Ondoren, Carlsberg matraze bateko legamia esekidura hedagailura sartzen da eta pixkanaka zur freskoarekin nahasten da aireztatu eta homogeneizatu bitartean - eskatutako zelula-kontzentrazioarekin nahi den legamia kantitatea lortu arte.
Legamiaren hedatzailea bai a etapa bakarra edo bi etapa. Yeast Propagator hozte- eta berotze-sistema aurrez definitutako mosaren bolumenetarako diseinatuta dago, horrela mostuaren esterilizazioa eta bere hozte azkarra erraztuz. Legamia hedatzeko, hedatzailea aire antzuarekin aireztatzen da ontziaren barruan edo kanpotik zirkulazioan birrinduz. Barneko Air sparger CIP/SIP-rekin erraz ken daitekeen mota bat da. Hedapena bizkortzeko eta sustatzeko muztioa ontzi barruan zirkulatzen da.
Legamia ugaltzen da 7 egun 8 egunean tenperaturan 18-20 graduko c. beraz, legamia erabat hedatzea bermatzeko legamia grabitatea aldizka egiaztatzen da. Legamiaren grabitatea normaltzen denean 16-14 gradu Ondoren, Platon legamia biltegiratze depositu batera eramaten da. Legamia transferitzeko, lobulu-ponpa bat erabiltzen da. Ponpa honek, oro har, maiztasun aldakorreko kontroladore batekin hornitzen du.
- Depositu zilindrokonikoak Shell, goiko platera eta beheko konoarekin osatuta daude.
- Berokuntza eta hozte jaka kono eta oskola zatian erliebea.
- Kono jakak lurruna berotzeko aplikazioetarako dira eta oskoletarako jakak glikola hozteko aplikazioetarako dira
- Hozte-atal bat oskolean pizteko eta itzaltzeko kontrolarekin eta berogailu-eremu bat beheko konoan piztu/itzaltzeko kontrolarekin
- Bi hozte atal maskorrean eta konoan pizteko eta itzaltzeko kontrolarekin.
- 1 Mikro-ataka eta 1 Mintza motako Keofitt-ek lagin-balbulak egiten ditu - estalkiekin.
- Deposituak hozteko jakak ditu maskor batean eta kono zatian. Deposituaren tenperatura oskolean kokatutako tenperatura-transmisoreek adierazten dute.
- Piztu/desaktibatu kontrol-balbulak depositu batean jartzen dira deposituaren tenperatura kontrolatzeko. Balbula hauek ireki edo itxi egingo dira profil/auto moduan ezarritako tenperatura lortzeko. Eskuzko pizteko / itzaltzeko instalazioak ere eskaintzen dira, pantailatik funtziona daitekeena.
- Tenperaturaren ezarpena HMI-n eskakizunaren arabera egin eta doi daiteke lurrunaren berokuntzan / Glikol hoztean berotzeko eta hozteko aplikazioetarako.
- Presio-transmisoreak goiko eta beheko aldean daude, eta presio diferentziala bezala adieraziko da.
- Balio hauek automatikoki bolumen bihurtuko dira sisteman emandako maila -bolumen programa erabiliz. Honek irakurketa bolumen zehatza erakutsiko du ontzi barruan
- Maila etengailua altua/baxua sistema maila hutsa eta gehiegi betetzea ekiditeko eskaintzen da
Legamia Biltegiratzeko Atala
Hedatutako legamia legamia biltegiratzeko deposituetan gordetzen da hainbat egunez. Tenperatura eta aireztapena mantendu behar dira. Hozteko jakak oskolean hornitzen dira legamia 8 gradura arte hozteko. oxigenoaren etengabeko hornidurarako aireztagailuen multzoa ere badu, maiz birzirkulazioa egiten da homogeneizatzeko.
- Depositu zilindrokonikoak Shell, goiko platera eta beheko konoarekin osatuta daude.
- Hozte-jaka kono eta oskola zatian erliebea.
- Kono jakak eta maskor jakak glikola hozteko dira.
- 1 Mikro-ataka eta 1 Mintza motako Keofitt-ek lagin-balbulak egiten ditu - estalkiekin.
- Deposituak hozteko jakak ditu maskor batean eta kono zati batean.
- Deposituaren tenperatura oskolean kokatutako Tenperatura-transmisoreek adierazten dute
- Piztu/Desaktibatuta Kontrol-balbulak deposituan jarrita daude deposituaren tenperatura kontrolatzeko.
- Balbula hauek ireki edo itxiko dira ezarrita dagoen tenperatura lortzeko profilean / Auto moduan.
- Eskuzko pizteko / itzaltzeko instalazioa ere eskaintzen da, pantailatik funtziona daitekeena.
- Tenperaturaren ezarpena HMI-n eskakizunaren arabera egin eta doi daiteke lurrunaren berokuntzan / Glikol hoztean berotzeko eta hozteko aplikazioetarako.
- Presio-transmisoreak goiko aldean ematen dira eta horrek presioa nabarituko du.
Legamia Pitching Atala
Legamia pikatzeak esan nahi du legamia muztioari gehitzea eta horrela hartzidura hastea. Legamiaren gehikuntza 15 eta 30 milioi legamia-zelula/hl mosoa da. Hartzitze-abiadurak eragin handia du hartzidura-denboran eta legamia-laborantzan. Zenbat eta pitch-tasa handiagoa izan, orduan eta laburragoa izango da hartzidura-denbora tenperatura berean eta legamia gehiago bil daiteke.
Legamia biltegiratze-tangetatik, legamia moztu fresko eta aireztatuan sartzen da. Legamiaren picking lobulu-ponpa baten laguntzaz egiten da, ponparen xurgapen-lerroa legamia biltegiratze-tangako irteerara eta isurketa-lerroa wort-lerrora konektatuz. Dosifikatu beharreko legamia kantitatea uhertasuna neurtzeko sistema batek kontrolatzen du. Edo biltegiratze deposituko lode-zelulak/emari-neurgailuak neurtu daitezke.
- Karga-zelulak deposituari eskaintzen zaizkio legamia-tankaren pisua ezagutzeko eta bera erabiliko da legamia kantitatea jartzeko. Honek legamiaren irakurketa zehatza erakutsiko du ontzi barruan.
- Maila etengailua Goi/Baxua maila hutsa eta sistema gehiegi betetzea saihesteko eskaintzen da.
- Legamiaren zirkulazioa /Cum pitching legamiaren deposituei ematen zaie legamia mozteko lerroan, programa batean definitutako ziklo automatizatu bat erabiliz. ziurtatu kulunka bihurgune guztiak behar bezala konektatuta daudela.
- Legamia unitantik biltzen da legamia mozteko ponparen bidez eta legamia biltegiratzeko deposituan gordetzen da.
- CIP itzulerako ponpak tankeen CIPan zehar programan definitutako ziklo-hautetan oinarrituta funtzionatuko du.
Sare sozialetan ikustea gustatuko litzaiguke!
Diseinu higienikoaren kontu handiena
Legamia ugaltzeko planta eta legamia biltegiratzeko ontzia erabiliz eraikitzen dira SS 304 L materiala eta gainazala < 0.6 uRa-ra amaituta dago gure leuntzeko makina automatikoetan. Depositua CIP'able segurtasun-tresneriaz hornituta dago; tresna-maila egokia akoplatuta irteera koherentea lortzeko PLCetan oinarritutako automatizazioa. Ontziaren eta lotutako hodien diseinuak eta eraikuntzak kutsadurarik ez gertatzea bermatzen du. CIP hornidura-hodia upategiko funtzionamendu-mailatik isolamendutik bideratzen den tankeraino. Eskailera bat eskaintzen da tanga-gaineko osagarrietara iristeko. Prozesu higienikoko hoditeria, tximeleta balbulak hornitzen ditu inoiz beharrezkoa den ODn SS 304 materialan oinarritutako Wort, Legamia, COrako2 & Aire irteera, CIP S/CIP R.
